泰格激光设备——激光高频淬火设备系统
高功率激光切割设备主要替代传统数控设备。激光切割机是由激光器发出的激光束经透镜---形成极i小的光斑(功率密度---10^6-10^9w/cm^2),焦点处工件被高温瞬间汽化,再配合辅助气体将汽化的金属吹走,从而切穿成一个小孔。
随着机床移动,---个小孔衔接起来构成要切的外形。由于激光切开频率十分高,所以每个小孔衔接处十分光滑。激光切割具备高速高精密、可重复性、异形切割、产能大、材料适应性强等优势。 激光高频淬火设备系统
泰格激光设备——激光高频淬火设备系统
激光器有多种分类方法,其中常用的分类方法有四种:工作物质:可分为气体、固体、液体(染料)、半导体、准分子等;能量输出波形(工作方式):可分为连续激光器、脉冲激光器、和准连续激光器,脉冲激光器可进一步分为毫秒激光器、微秒激光器、纳秒---器、皮秒激光器、飞秒i激光器、阿秒激光器等;输出波长(颜色):可分为紫外激光器、红外激光器、可见光激光器等;功率大小:可分为低功率激光器(<100w)、---率激光器(100w-1500w)、高功率激光器(>1500w)。激光高频淬火设备系统
泰格激光设备——激光高频淬火设备系统
激光的起源可以追溯到1916年爱因斯坦发布的<关于辐射的量i子理论> 一文,他在此文中首i次提出受激辐射理论,为日后激光的发展提供了理论基础。
1960年美国科学家梅曼利用高强闪光灯来---红宝石,由此产生了上的第i一束激光;经过几年的论证与实验,同质结gaas半导体激光器于1962问世。
1969年9月,leningrad ioffe研究所发布了双异质半导体激光器的理论成果;1970年初,贝尔实验室成功降低了双异质半导体激光器的临界电流密度,实现了室温条件下的连续受激激发。 激光高频淬火设备系统
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