泰格激光设备——局部淬火激光热处理设备
对于oled 面板的异形切割有刀轮和激光切割两种途径,其中刀轮切割属于机械加工,存在速度慢、磨具损耗块、良率低、切割面粗糙等问题,铣削加工则需要反复研磨和抛光,对于复杂的异形切割适应性差;相比之下,激光切割为非接触型加工,可以做到高速、任意形状、无碎屑等优势,尽管成本较高,但仍是手机注重颜值时代中,全i面屏异形切割的主流方向。 局部淬火激光热处理设备
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原子受激辐射发出的光,名曰激光。激光是二十世纪以来继原子能、半导体、计算机之后,人类的又一重大发明,被称为快的刀、准的尺、亮的光。局部淬火激光热处理设备
激光的应用很广泛,主要有激光打标、激光焊接、激光切割、光纤通信、激光光谱、激光测距、激光雷达、激光武i器、激光矫视、激光美容、激光扫描等。
公司的主要产品根据应用领域可分为三大类别,分别为动力电池激光及自动化设备、通用激光及自动化设备、显示及脆性材料精密激光及自动化设备。局部淬火激光热处理设备
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激光的起源可以追溯到1916年爱因斯坦发布的<关于辐射的量i子理论> 一文,他在此文中首i次提出受激辐射理论,为日后激光的发展提供了理论基础。
1960年美国科学家梅曼利用高强闪光灯来---红宝石,由此产生了上的第i一束激光;经过几年的论证与实验,同质结gaas半导体激光器于1962问世。
1969年9月,leningrad ioffe研究所发布了双异质半导体激光器的理论成果;1970年初,贝尔实验室成功降低了双异质半导体激光器的临界电流密度,实现了室温条件下的连续受激激发。 局部淬火激光热处理设备
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